重庆科创学院元件的封装列表

protel_99-PCB封装对照表

protel 99 se 常用器件封装 元件类别元件库中名称常用封装 电阻RES1 、RES2 AXIAL0.4 电阻排RESPACK3 、RESPACK4 DIP16 滑线变阻器POT1 、POT2 VR1 －VR5 无极性电容CAP RAD0.1 －RAD0.4 电解电容ELECTRO1 、ELECTRO2 RB.2/.4 －RB.5/1.0 （一般<100uF 用RB.1/.2 ，100uF-470uF 用RB.2/.4 ，>470uF 用RB.3/.6 ） 电感INDUCTOR AXIAL0.3 二极管DIODE DIODE0.4 （小功率）、DIODE0.7 （大功率）发光二极管LED SIP2 或DIODE0.4 光敏二极管PHOTO DIODE0.7 三极管NPN 、NPN1 、PNP 、PNP1 TO- 系列 大功率三极管TO-3 中功率三极管如果是扁平的用TO-220 ，如果是金属壳的用TO-66 小功率三极管TO-5 ，TO-46 ，TO-92A ，TO-92B 场效应管、MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装 光电耦合器OPTOISO1 DIP4 光电耦合器OPTOISO2 BNC 晶闸管SCR TO-46 稳压管DIODE SCHOTTKY DIODE0.4 电源稳压块78 系列如7805 ，7812 等TO-126、TO-220 79 系列有7905 ，7912 ，7920 等 晶振CRYSTAL XTAL1 整流桥BRIDGE1 、BRIDGE2 FLY4 74 系列集成块74* DIP4- －DIP64( 数字为不连续偶数) 双列直插元件DIP4- －DIP64( 数字为不连续偶数) 555 定时器555 DIP8 熔断器FUSE1 、FUSE2 FUSE 单排多针插座CON1 —CON50 （不连续）SIP2 —SIP20 （不连续）PIN 连接器（双排）16PIN —50PIN （不连续）IDC16 —IDC50 （不连续）4 端单列插头HEADER4 POWER4 双列插头HEADER8 × 2 IDC16 D 型连接器DB9 、DB15 、D25 、D37 DB9 、DB15 、D25 、D37 变压器TRANS* 封装在Transformers.lib 库中 继电器RELAY-* DIP* 、SIP* 等 单刀单掷开关SW-SPST RAD* 按钮SW-PB DIP4 电池BATTERY RAD0.4 电铃BELL RAD0.4 扬声器SPEAKER RAD0.3 贴片电阻、贴片电容0402 、0603 等封装尺寸与功率有关，通常：0201 <

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）

重庆科创职业学院工程造价专业简介

工程造价专业简介 一、社会需求 每个工程从开工到竣工，都要求预算员全程参与开工预算、工程进度拨款及工程竣工结算，而从业主到建设工程单位及造价咨询企业都有自己的造价员。现在建筑业、装饰业、房地产业等很多领域都需要大量专业造价员，前景非常好。 中国造价工程师处于紧缺状态，由于考试要求严格，资质审查细密，迄今已取得住房和城乡建设部颁发的注册造价工程师资格证者，全国只有十万余人，而全国预计需求则在100万人以上。 二、培养目标 本专业主要面向工程造价咨询、招标代理、施工企业等单位的工程造价岗位，培养具有“懂技术、会造价、善管理”的高素质技能型专门人才。 三、主干课程 招投标与合同管理、建筑工程预算、安装工程预算、工程量清单计价、工程造价管理、工程造价电算化、工程造价综合实训等（社会需求变化，课程作相应调整）。 四、培养特色 专业以建筑工程技术为基础，为拟建或在建的建设项目进行工程计量计价并进行全过程造价动态控制和管理。 “以赛促学、以赛促教”，我校建立了“学校组织、行业主导、企业参与”的技能大赛组织机制，校内每年举办“天南杯”建筑工程技能大赛，校外积极参加国家、行业组织的技能大赛，有力的促进了学生能力的提升。教师指导学生参加第六届全国高等院校广联达杯工程算量大赛，学生获全国二等奖、教师获“全国优秀指导教师”称号。

全国“广联达”杯工程算量能大赛重庆市工程造价技能大赛 五、学习条件 （一）师资队伍 学校有40余个专业。本专业教学团队有专兼职教师26人，其中副高以上职称的教师占36%，讲师、工程师职称的教师约40%，“双师型”教师占75%。 （二）电化教室 理论授课教室均为多媒体空调教室，环境舒适，全校网络覆盖。 （三）实习实训 本专业是我校重点专业，建有工程造价综合实训中心。有实训室18间，硬件与软件条件在同类院校中处于领先水平。 工程造价电算化实训室工程招投标实训室 （四）图书资源 我校图书馆藏书近45万册，电子图书35万余册，期刊700余种。本专业有中外文专业期刊25余种，纸质图书1万余册，电子图书8500多册，可充分满足教师和学生的专业阅读和知识扩展需要。 六、就业前景及方向 工程造价行业就业前景很好，因为每个工程都会需要造价预决算。 七、就业岗位 本专业主要就业岗位是：土建造价员、安装造价员、招投标与合同管理员等。

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.

重庆科创职业学院-机电学院首届教职工运动会方案

机电学院首届教职工运动会方案 为深入学习实践科学发展观，积极响应“健康重庆”建设号召，倡导全民运动，丰富文体生活、增进教职员工之间友谊，提高教职工身体素质、构建充满生机活力的校园，机电学院举办首届教职工运动会，为加强本次教职工运动会的组织领导，特成立领导小组，具体安排如下。 一、领导小组 组长：黄贻培 副组长：刘正义牟清举万军左陈 成员：杜德银叶廷学黄健民王光淑 裁判：汪传波李云勇孟鑫宇王坤 主办单位：机电学院党支部、院工会 协办单位：机电学院团总支 二、时间和地点 开幕式时间：6月11日下午5:00 开幕式地点：科创广场 比赛地点：科创广场和塑胶运动场 三、参赛单位及分组 1组：教务科代表队队长：叶廷学 2组：学生科代表队队长：杜德银 3组：实训部代表队队长：黄健民 四、运动项目（总共5项） （一）4*100m接力赛（男子组和女子组） 参加限制：每队8人（男4、女4） 道具：秒表、接力棒 比赛规则： 1．第一棒队员蹲地式起跑。 2．比赛过程不允许乱道，接棒必须在接力区，违者取消成绩。

3．取前三名。 （二）集体跳大绳（男子组和女子组） 参加限制：男子队参赛8人，女子参赛队8人。 道具：绳子、秒表 比赛规则： 1．每组6人同时跳（2人拉绳），男子、女子用棕绳跳。 2．其中有人被拌到，或绳子未跳过、绳停，则在3分钟之内立即又开始跳；绳停后，拉绳与跳绳人员可以在8人内部调换，耽误时间均在3分钟内，记录所跳个数汇总为该队成绩。 胜负裁定：3分钟之内所跳个数多的优胜；取前两名 （三）拔河 参加限制：每队参赛15人（男8、女7） 道具：绳子、专用裁判哨、小旗 比赛规则：3队进行循环赛，每队以完整人数参赛，若人数不够，则按当前到会人数参赛；取前三名。 （四）5人篮球赛 参赛限制：每队5人打比赛（4男、1女），每个队报8名队员。 道具：篮球、专用裁判哨 比赛规则： 1．场地：塑胶篮球场。 2．裁判人员：设2名裁判员和1名记录员。 3．运动员人数：比赛队报8人（6男、2女）。 4．比赛为4节，每节12分钟，节中休息2分钟。 5．女队员进球，分数翻倍。 6．其余规则依照国际比赛规则。 （五）中长跑：1500m（男子）、800m（女子） 道具：发令枪一个，秒表三个。 参加限制：每组男子、女子均不能少于5人。 比赛规则：站立式起跑，无跑道限制；跑完全程者，根据用时多少划分名次；凡跑完全程者均有奖。

元器件封装大全：图解文字详述

元器件封装类型： A. Axial轴状的封装（电阻的封装） AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA（Ball Grid Array） 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D．陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

重庆科创职业学院游戏专业简介

游戏专业简介 游戏软件专业是一个比较新的专业，是应当前动漫游戏行业人才紧缺和国家发展动漫游戏产业的市场环境而开设的，是我国教育部批准的高等教育体系专业。 根据业内人士分析，尽管自主研发已成我国游戏厂商最强烈的意愿，但目前游戏厂商开发人员“在学习中开发、在研发中学习”的工作方式，远远赶不上网络游戏发展的国际潮流，也不能充分满足玩家的服务需求。因此，游戏精英人才的匮乏已成制约中国本土化游戏产业发展的瓶颈。 从大的背景来看，游戏行业虽然在我国起步晚，但发展的势头迅猛。国家信息产业部已将游戏产品的技术开发列为“863计划”重点项目之一。由于我国目前针对游戏开发类的大学专业较少，使得目前我国专业游戏开发人才相对较少，未来5年内人才缺口相当大。游戏软件专业已被教育部列入新增专业，纳入高等教育体系。 当前盛大、腾讯、光通、游戏橘子、天晴数码等国内顶尖游戏公司都在招贤纳才，寻找游戏开发所需的技术、策划、设计、服务等各方面人才。薪酬与职业发展永远是一个热门话题，在游戏行业，不管是入门级工程师还是经验丰富的工程师，都对此保持相当的关注。一般通过游戏专业学习的毕业生进入游戏行业工作一年内月薪在3000-8000元不等，而工作2年以上的游戏开发工程师平均月薪达到2-3万。 游戏行业的对入职人员的要求相对简单，只要有开发游戏的能力，大专以上学历就能具备资格。同时游戏软件开发有一定难度，靠业余学习和培训难以培养出能胜任游戏开发工作的专门人才。我校游戏软件专业是经过广泛和深入的调查，根据动漫游戏行业的人才需求情况而开设的专业。我专业团队建成了一套适合高职学生学习的人才培养方案；我专业引进了先进的教学方法和教学设施，用形象和轻松的教学环节来让学生快乐学习；我专业开发了模拟工作过程的实训案例，让学生能在学校就学习到最前沿的游戏开发技术。通过为了提高学生的就业竞争力，我校积极的和企业开展合作，并组织校内竞赛、高校之间的竞赛。 1、市场概况 2012年，中国游戏市场实际销售收入602.8亿元人民币，同比增长率为35.1%。图1为从2008年到2012年中国游戏市场的销售收入走势图。

元器件封装大全

元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板

Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层

元器件封装对照表 元器件封装大全

元器件封装对照表元器件封装大全 Protel 99se 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。

PCB中常见的元器件封装大全教学文案

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

电子元器件封装图示大全.

电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L

PQFP 100L QFP

Quad Flat Package QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus SBGA

SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pinout SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72 Pinout SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module

SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP

SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）

2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层

重庆科创职业学院动漫设计与制作专业人才市场需求及岗位分析调研报告

重庆科创职业学院 动漫设计与制作专业人才市场需求及岗位分析调研报告一、湖南动漫产业已经成为我省经济发展的重要支柱 湖南是我国最大的动画制作基地。目前，省会长沙已有11家动画制作企业，其中5家具有一定规模，实力最强的是三辰卡通集团和宏梦卡通集团,15家动漫相关企业，300多家动漫制作工作室，2万多动漫从业人员。省、市政府动漫产业的发展十分重视。前任省委书记杨正午同志曾多次视察三辰卡通制作基地，深入了解情况，解决实际问题，要求长沙市要把三辰数字卡通建成长沙市的“标志性工程”，让“蓝猫”品牌迅速走向世界。各有关部门纷纷拿出切实可行的措施，支持湖南动漫产业的发展。长沙市政府宣布：在“十一五”期间，长沙将建一个集动漫节目制作、传播、原创产品研发、动漫软件开发、衍生产品研发生产、旅游娱乐、出版发行、教育培训等于一体的综合性全国动漫基地。 湖南动画以国产原创为主，拥有自主知识产权，其生产能力约占全国60% 左右。三辰卡通集团已成为国家级的动画产业基地，年生产量2万多分钟，约占全国动画片制作的53%。宏梦卡通集团动画创作网络平台一期工程已经完成，具备1万人同时进行生产的能力；计划两年内完成的第二期工程----远程合作平台，年动画生产量至少达到2万分钟，理论生产能力将超过20万分钟，可容纳10万人同时进行动画生产。 三辰卡通制作的《蓝猫淘气3000问》先后在1025家电视台播出，节目覆盖了中国两岸三地的绝大部分地区。香港媒体称“蓝猫”为“电视圈的神话，卡通片的奇迹，中国人的骄傲”。台湾媒体称“蓝猫”为“大陆对台一次最大规模的文化输出”。金鹰卡通卫视目前已覆盖全国14个省会城市，收视人口1.5至1.8亿，每天70-80%的时间播出动画片，收视率已进入湖南频道的前三名。 二、国内外动漫产业发展概况 动漫产业已经成为发展潜力巨大的智力密集型、劳动密集型、科技密集型和资金密集型的“朝阳”文化产业，具有当今知识经济的全部特征，并具有完整的产业链，在文化产业中处于龙头地位。在国外发达国家，尤其是美国、日本、韩国及欧洲等国家和地区，动漫产业已经成为重要的支柱产业。美国是当今世界上最大的动画生产和动漫产品输出国，包括动漫业的文化产业早已名列6大支柱产业之一，在其国内产业结构中仅次于军事工业，位居第二，动漫及其衍生产品的出口额甚至超过了汽车和航空航天工业的出口。日本是仅次于美国的第

DXP 元件库对照表及封装

DXP中有两个预置的元件库是最常用的。 Device和Conection 一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等都在Device库里面。可以看出这些都是基本的分立元件。Conection库中放的都是插装的连接器件，比如排针，DB9串口接头，DB25并口接头之类。 预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用的，可以不管，将他们Remove掉。基本得只用这两个库就行了。画图画多了之后你对这两个库都熟悉了。找不到的元件都自己画。 初学protel DXP 碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。 使用时，只需在libary中选择相应的元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符*，可以扩大选择范围。下面这些库元件都是DXP 2004自带的不用下载。 ########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有： 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal） 电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna） 保险丝（fuse*） 开关系列（sw*）跳线（jumper*） 变压器系列（trans*） ？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax） 晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：

重庆科创职业学院2014夏季作息时间表

作息时间表 （2013-2014学年第二学期信息与建筑工程学院） 上午 6：50…………………………………………………7：20 起床、整理内务7：20…………………………………………………7：50 早餐 8：00…………………………………………………预备 8：10…………………………………………………8：55 第一节课 9：05…………………………………………………9：50 第二节课 10：15………………………………………………11：00 第三节课 11：10………………………………………………11：55 第四节课 中午 11：55………………………………………………12：40 午餐 12：40………………………………………………14：20 午休 下午 14：30………………………………………………预备 14：40………………………………………………15：25 第五节课 15：35………………………………………………16：20 第六节课 16：45………………………………………………17：30 第七节课 17：40………………………………………………18：25 第八节课 18：30………………………………………………19：30 晚餐 晚上 19：30………………………………………………预备 19：40………………………………………………20：25 第九节课 20：35………………………………………………21：20 第十节课 21：20………………………………………………22：00 机动自习时间22：30………………………………………………就寝 注：1、请各班班主任加强自习及上课的出勤管理。 2、晚上未安排上课的教室由各分院安排辅导或自习。 3、图书馆、阅览室开放时间由图书馆规定。 4、教职工上班时间为上午8：00—12：00，下午14：30—18：00，任课教师按要求时间坐班并按课表及作息时间上课；学生管理人员工作时间由学生处规定。 5、星期三晚上无课班级，各分院组织活动，可使用空余教室但不得喧哗。 6、本作息时间从5月1日起执行。 教务处 二〇一四年四月二十八日

电子元件封装术语大全

电子元件封装术语大全 目录 1、BGA(ball grid array) (3) 2、BQFP(quad flat package with bumper) (3) 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 (3) 4、C-(ceramic) (3) 5、Cerdip (3) 6、Cerquad (4) 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) (4) 8、COB(chip on board) (4) 9、DFP(dual flat package) (4) 10、DIC(dual in-line ceramic package) (4) 11、DIL(dual in-line) (5) 12、DIP(dual in-line package) (5) 13、DSO(dual small out-lint) (5) 14、DICP(dual tape carrier package) (5) 15、DIP(dual tape carrier package) (5) 16、FP(flat package) (6) 17、flip-chip (6) 18、FQFP(fine pitch quad flat package) (6) 19、CPAC(globe top pad array carrier) (6) 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) (6) 21、H-(with heat sink) (7) 22、pin grid array(surface mount type) (7) 23、JLCC(J-leaded chip carrier) (7) 24、LCC(Leadless chip carrier) (7) 25、LGA(land grid array) (7) 26、LOC(lead on chip) (8) 27、LQFP(low profile quad flat package) (8) 28、L-QUAD (8) 29、MCM(multi-chip module) (8) 30、MFP(mini flat package) (8) 31、MQFP(metric quad flat package) (9) 32、MQUAD(metal quad) (9) 33、MSP(mini square package) (9) 34、OPMAC(over molded pad array carrier) (9) 35、P-(plastic) (9) 36、PAC(pad array carrier) (9) 37、PCLP(printed circuit board leadless package) (10) 38、PFPF(plastic flat package) (10) 39、PGA(pin grid array) (10)

重庆科创职业学院树起思想教育“风向标”

【中国教育报】立德树人搭好学生成长路上的大舞台——重庆科创职业学院树起思想教育“风向标” 学校青年志愿者数年如一日坚持前往农村小学义务支教 各民族同学亲如一家

学校艺术教育硕果累累，管乐团首次登台表演。 教育是促进国家科学发展的重要资源，也是推进国家经济建设、全民素质提升的关键所在。立德树人是教育的根本任务，保障每一位学生健康成长、人格健全是思想教育的职责，更是思想教育的魅力。重视思想教育，培养具备优秀品格的人才是每所高校的伟大责任和共同义务。 建校以来，重庆科创职业学院一直奉行“修身、强体、博学、感恩”的校训，提倡“育人育德，尚知尚能”的办学理念和“学历+能力，做人更重要”的育人理念，始终把对学生的思想教育工作放在首要位置。学校教职员工在开展思想教育的过程中，具备高度的时代责任感、使命感与荣誉感。除此之外，学校还充分利用现代媒体进行教育宣传，把“育人育德”纳入了全校工作统一部署与目标考核，这在民办高校中难能可贵。 饮水思源从优秀毕业生领悟学校育人精神 相信大家对田家炳、邵逸夫等慈善家捐资助学的善举都耳熟能详，没有陌生感。但你是否相信一位刚毕业的大学生，尚在创业的过程中，就做出了回报母校资助学弟学妹完成学业的决定？ 他就是2008年从重庆科创职业学院毕业的何灵。毕业之后，何灵创办了自己的第一家公司，从事装修行业。在一次回母校探望老师的过程中，何灵主动向学校提出希望资助两名学弟学妹完成大学学业。

对于何灵的举动，学校给予了高度赞许和大力支持，并为他寻找到了两名合适的对象——来自宁夏的王春与来自四川的吴迪。从2012年起，何灵就开始承担起他们两人的全部学费与住宿费，每月还会资助他们部分生活费用。 为什么在创业阶段何灵就想到去帮助学弟学妹？用他自己的话说：“我也是农村走出来的孩子，经历过贫穷，不管是在学校读书时，还是毕业后创业，学校都给过我许多帮助，让我觉得温暖，那么我为什么不把这种温暖传递下去呢？”对，就是要传递下去！何灵说出了自己的真情实感，也是重庆科创职业学院的育人精神和育才之道反映出的可喜成果。 据了解，重庆科创职业学院办学20年来，学校董事会每年都会投入10余万元作为贫困生补贴，帮助他们解决后顾之忧，使他们能够安心学习，完成学业。目前，已有1000多名家庭贫困的学生在学校的资助下，顺利完成学业并走上致富道路，为此，学校累计投入近千万元。 “除了帮扶贫困学生外，学校还尽可能地为农民工提供就业岗位。”学院院长戴伟介绍，学校现有的环卫绿化队、后勤基建维修队和宿管员队伍、各商业网店经营者、食堂业主及工作人员90%以上来自农村。 “作为高校，我们不只是在教书育人，还要把目光投得更远一些，让学校的服务能惠及更多的人。”学校董事长何济先生讲，自己出生在江津小镇，他觉得学校秉承“立校为公、兴教为民”的理念，尽可能帮助更多的人，是一件好事，一件善事。 科创学院正是一贯坚持帮助贫困学生，帮助社会弱势群体，完成大学服务社会职能的种种举措，让全校学生看在眼里，感动在心上，将善的种子播撒心田。 德技双馨从课堂之外感受学生素养大提质 学生综合素养的提高，就是能力与品格逐渐升华的过程。作为高校，要重视学生的知识水平、技巧能力，更不能忽视学生的综合素质与品格情操。