20120118_苹果供应商及产业链分析

电子

增持/维持评级

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卢山

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82125092

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李欣

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苹果产业链分析

y近日苹果首次公布供应商名单，涵盖了其材料、生产、代工等领域97%

的采购额，共156家公司，我们按照行业将其分为14个大类。供应商数

量最多的子行业依次为IC/分立器件（占21%），连接器、功能件、结构

件（占19%），PCB（占9%），被动器件（6%）。

y苹果的IC/分立器件供应商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩

国、日本等亚洲国家和地区；存储器、硬盘/光驱供应商较集中；被动器

件的高端领域被日本厂商垄断，台湾厂商主要提供片式器件等相对标准

化、成熟化的产品；PCB供应商主要集中在台湾、日本；连接器、结构

件、功能件厂商主要是欧美、日本、台湾公司；显示器件主要由日本、韩

国、台湾厂商提供；ODM/OEM主要由台湾厂商承担。

y出现在此次公布名单中的A股上市公司主要是安洁科技、比亚迪等；在

香港上市的总部在中国大陆的公司主要有瑞声科技等；截止目前还未上市

的总部在中国大陆的公司主要有昆山长运、天津力神、蓝思科技等。

y根据行业调研，歌尔声学、立讯精密均已成为苹果供应商，但未出现在该

名单中，我们认为，主要原因可能是：第一、此次名单主要是基于2011

年9月前结束的2010-2011财年度的情况，对于处于成长放量中的公司

覆盖不全；第二、该名单有一定不全面性，苹果公布该名单覆盖了97%

的采购额，根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单中，如音频编码

芯片供应商Cirrus等。

y我们从典型苹果产品的成本构成、各国家和地区电子产业在苹果价值链中

的分布比例这两个角度对苹果产品的价值分布进行了分析。处理器、存储

器、基带芯片等IC，以及液晶面板、触摸屏成本占比较高。在利润分配

中，苹果占据最大份额；韩国公司、美国其他公司也占据了一定的利润；

台湾在产业链中附加值不高，利润占比较小；中国大陆同样只获得了较小

的利益分配。

y风险提示。苹果的新产品开发进度较快，供应商的技术工艺如果不能相应

提升，有被替换的风险。

最近52周行业表现

-14.61%

-4.61%

5.39%

11-0111-0211-0311-0511-0611-0711-0811-0911-1111-1212-01

电子沪深300

目 录

苹果供应链公司分析 (4)

供应商行业分类 (4)

细分行业供应商分析 (4)

苹果供应链公司总结 (9)

苹果产品的价值分布 (14)

典型苹果产品成本构成 (14)

苹果产业链价值在国家/地区间的分配 (17)

总结 (18)

风险提示 (18)

图表目录

图1：Apple供应商行业分类 (4)

图2：IC/分立器件细分领域供应商 (5)

图3：内存供应商 (5)

图4：硬盘/光驱供应商 (5)

图5：被动器件供应商体系 (6)

图6：苹果的PCB供应体系 (6)

图7：苹果的连接器、结构件、功能件供应体系 (7)

图8：苹果光学元件供应商 (7)

图9：苹果电声组件供应商 (7)

图 10：苹果电池供应商 (8)

图 11：苹果显示器件供应商 (8)

图 12：苹果外设供应商 (9)

图 13：苹果包装材料供应商 (9)

图 14：苹果代工厂商 (9)

图 15：供应商行业分布比例 (14)

图 16：iPad 2成本分拆 (16)

图 17：iPhone利润在各国家/地区间的分配 (17)

图 18：iPad利润在各国家/地区间的分配 (17)

表格1：苹果供应商列表（156家） (10)

表格2：iPhone 4（16G版）成本分拆 (14)

苹果供应链公司分析

近日，苹果首次公布供应商名单，涵盖了材料、生产、代工等领域97%采购额，共156家公司，我们按照细分行业对这些公司进行分类分析。

供应商行业分类

我们将此次Apple公布的156家供应商分为IC/分立器件、内存、硬盘/光驱、被动器件等14个行业，如下图所示，在下文的分析中还将进行进一步的细致分类。这些厂商共同组成了Mac、iPod、iPhone、iPad等苹果产品线的供应体系。

图 1： Apple供应商行业分类

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

细分行业供应商分析

我们按照上面划分的细分行业对供应商进行分析：

IC/分立器件

IC（集成电路）和分立器件，是各种电子产品实现数据处理、传输等各种功能的基础，我们进一步细分为处理器（包括Mac的CPU、iPhone和iPad的APU、图像处理芯片GPU）、无线通信芯片（包括基带、蓝牙、WiFi、GPS等）、触摸屏控制芯片、综合类IC（包括加速度传感器、电子陀螺仪等传感器）、分立器件（MOSFET、二极管等），如下图所示：

图 2： IC/分立器件细分领域供应商

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

苹果的IC/分立器件供应商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩国、日本等

亚洲国家和地区。我们认为，主要原因是：第一、处理器芯片属于技术尖端产品，英

特尔等美国公司依靠强大的资本支出维持技术领先，进入壁垒极高；第二、高通等美

国企业进入3G等通信领域时间较早，拥有广泛的的专利保护，为后来者设置壁垒；

第三、苹果对产品功耗、安全性有很高的要求，因此在分立器件的选择上，主要集中

在威世、IR等全球领先企业。

然而美国之外，仍有其他公司有较强的竞争力。三星依靠强大的产业链整合能力和晶

圆制造能力在APU、存储等领域拥有一流竞争力；英飞凌作为原西门子的半导体部门，

技术积累雄厚，在一些领域，如基带芯片、射频收发器等领域也进入了苹果的供应链。

内存、硬盘/光驱

各种存储器，包括DRAM、NAND Flash、SRAM等，分别由尔必达、海力士等厂商

供应；硬盘供应厂商主要有希捷、西部数据；光驱由日立-LG存储提供。

图 3： 内存供应商图 4： 硬盘/光驱供应商

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

存储行业属于资本密集型产业，厂商通过不断更新工艺，实现产品性能的快速提升和单位存储价格的快速下降，行业维持寡头垄断态势。硬盘行业竞争格局也较为稳定。

被动器件

被动器件种类繁多，在Mac、iPod、iPhone、iPad等各种产品中，应用数量巨大。被动器件主要分为晶振、电解电容、磁性元件、综合类被动元件（主要是SMT类电感、电容、电阻）。

图 5： 被动器件供应商体系

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断，包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村田、太阳诱电、TDK等，主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域；台湾厂商，如乾坤、国巨，主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。

PCB

随着电子产品的短小轻薄化，PCB向高集成度、多层的方向发展，加大了行业进入的技术壁垒；同时，触摸屏等显示器件的广泛应用和小型化加快了柔性PCB（FPC）的应用。苹果的PCB供应商主要集中在台湾、日本，技术工艺水平较为领先。

图 6： 苹果的PCB供应体系

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

连接器、结构件、功能件

连接器、结构件、功能件这三类产品有很大的相似性：种类繁多、定制化。连接器和

线束方面，主要供应商是安费诺、molex等欧美企业，日航电子、藤仓、住友电气等

日本企业，以及正葳、良维等台湾公司；结构件和机壳方面有可成等厂商；功能件有

贝迪等公司；铰链主要由新日兴供应，Acument主要提供紧固件。

图 7： 苹果的连接器、结构件、功能件供应体系

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

中国大陆厂商已经加入到苹果的结构件、功能件供应体系。安洁科技主要提供绝缘材

料模切、PMMA面板印刷等产品；昆山长运从事镁铝合金压铸等业务。

根据行业调研，立讯精密子公司联滔为苹果供应iPad连接器等产品，但此次没有出

现在名单中，我们认为，该名单有一定不全面性，苹果公布该名单覆盖了97%的采购

额，根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单中，如音频编码芯片供应商Cirrus、

台湾连接器厂联展等。

光学、电声组件

苹果此次公布的光学元件厂商有日本的Seiko Group、新加坡的Heptagon Advanced

Micro-Optics Pte Ltd.等；电声组件供应商有日本的Foster、香港上市的瑞声科技

（AAC）、美国上市的楼氏电子、Fortune Grand等。

图 8： 苹果光学元件供应商图 9： 苹果电声组件供应商

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

根据行业调研，歌尔声学已经成为苹果的供应商，而没有出现在此次的名单中，我们分析认为，原因有可能是，苹果此次的名单主要是基于2011年9月前结束的2010-2011财年度的情况，而歌尔声学切入苹果产业链有一个逐渐增长的过程。

电池

电池供应商主要分为电芯和电池模组。电芯厂商主要有ATL（新能源科技有限公司，总部位于香港，在东莞、宁德等地有子公司）；电池模组厂商主要有台湾的顺达、新普，以及中国大陆的天津力神等。

图 10： 苹果电池供应商

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

显示

苹果此次公布的显示器件供应商中，主要有玻璃基板供应商日本旭硝子，盖板玻璃（cover lens）供应商蓝思科技，液晶面板供应商友达、奇美、LG、夏普、东芝，触摸屏供应商宸鸿、胜华等。根据公司网站显示，蓝思科技是一家拥有20多年加工经验、 30多间工厂、40000多名员工的大型企业，注册地位于长沙。

图 11： 苹果显示器件供应商

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

外设和包装材料

外设产品主要由台湾厂商提供，电源转换器供应商有康舒、台达、光宝等；键盘等其他外设供应商主要有达方、致深、精元等。外壳包装、说明书印刷等产品和服务由正

隆、大道、正美、嘉艺等公司提供，主要位于台湾、大陆、新加坡等国家和地区。图 12： 苹果外设供应商图 13： 苹果包装材料供应商

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

代工

台湾各大知名代工公司，如鸿海、英业达、伟创力、广达等都是苹果的供应商；捷普

总部位于美国，在全球各地都有工厂；台厂环隆电气为苹果的通信模组等产品进行代

工，是A股拟上市公司环旭电子的母公司。（在主板发审委召开的2011年第284次

工作会议上，环旭电子股份有限公司的首发申请获通过）

图 14： 苹果代工厂商

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

其他公司

艾默生、比亚迪、三洋电机、索尼、松下、NEC、东芝等其他世界知名公司也进入了

苹果供应链。

苹果供应链公司总结

我们对此次苹果公布的156家供应商进行了一级和二级行业分类，对其中的上市公司

查实了证券代码和交易所，并标明了产品应用领域：

表格1：苹果供应商列表（156家）

一级分类二级分类中文名称/简

称

证券代码英文全称产品应用领域

IC/分立器件处理器

（CPU/AP

U/GPU)

AMD AMD US Advanced Micro Devices, Inc. CPU/APU/GPU

英特尔INTC US Intel Corporation CPU/APU

德仪TXN US Texas Instruments Inc. APU

Nvidia NVDA US NVIDIA Corporation GPU

三星电子005930 KS Samsung Electronics Co., Ltd. APU、存储器等

无线通信芯

片

（BB/WIFI/

BT/GPS）

博通BRCM US Broadcom Corporation 无线通信芯片

英飞凌IFX US Infineon Technologies AG 无线通信芯片

美满MRVL US Marvell Technology Group Ltd. 无线通信芯片

高通QCOM US Qualcomm Incorporated 无线通信芯片

Skyworks SWKS US Skyworks Solutions Inc. 无线通信芯片

Triquint TQNT US TriQuint Semiconductor 无线通信芯片

触摸屏芯片赛普拉斯CY US Cypress Semiconductor Corporation 触摸屏等芯片

综合类芯片

意法STM US STMicroelectronics 半导体

SMSC SMSC Standard Microsystems Corporation 芯片

Onsemi ONNN US ON Semiconductor Corporation 半导体

NXP NXPI US NXP Semiconductor N.V. 半导体

美信MXIM US Maxim Integrated Products, Inc. 集成电路

Microchip MCHP US Microchip Technology Inc. MCU

LSI LSI US LSI Corporation 半导体：asic

凌特LLTC US Linear Technology Corporation 线性集成电路

Inntersil ISIL US Intersil Corporation 模拟半导体

AVAGO AVGO

US

Avago

Technologies

Ltd. 模拟半导体奥地利微电子AUKUF US austriamicrosystems 电源管理、传感器

ADI ADI US Analog Devices, Inc. 模拟数字集成电路

罗姆6963 JP ROHM Co., Ltd. 半导体

瑞萨6723 JT Renesas Electronics Corporation 半导体

晶技3042 TT TXC Corporation 半导体

Silego Silego

Technology

Inc. 半导体

分立器件

DIODE DIOD

US

Diodes

Inc. 二极管和分立器件仙童FCS US Fairchild Semiconductor International 半导体

IR IRF US International Rectifier Corporation MOSFET 半导体

威世VSH US Vishay Intertechnology 分立半导体

内存尔必达6665 JT Elpida Memory, Inc. DRAM

海力士HXSCL US Hynix Semiconductor Inc. DRAM、NAND、SRAM

旺宏2337 TT Macronix International Co., Ltd. ROM EPROM

美光MU US Micron Technology, Inc. NAND Flash DRAM

Sandisk SNDK SanDisk

Corporation NAND

Flash

硬盘/光驱日立-LG存储 Hitachi-LG

Data

Storage CD/DVD 驱动希捷STX US Seagate Technologies 硬盘

西数WDC US Western Digital Corporation 硬盘

被动器件晶振

精工爱普生6724 JP Seiko Epson Corporation 晶振、半导体等

大真空6962 JP Daishinku Corporation (KDS) 晶振

电解电容Rubycon Rubycon Corporation 电解电容

磁性器件

Sumida 6817 JP Sumida Corporation 磁性元件

线艺 Coilcraft,

Inc. 电感

综合性被动

器件

乾坤2452 TT Cyntec Co., Ltd. 片式电阻

村田6981 JP Murata Manufacturing Co., Ltd. 被动器件

太阳诱电6976 JT Taiyo Yuden Co., Ltd. 被动器件

TDK 6972 JT TDK Corporation 电感

国巨2327 TT Yageo Corporation 被动器件：电阻、电容

PCB Multi-Fineline MFLX

US Multi-Fineline Electronix, Inc. FPC

Interflex IXFCF US Interflex Co., Ltd. FPC

南亚8046 TT Nan Ya Printed Circuit Board Corporation PCB

Meiko 6787 JP Meiko Electronics Co., Ltd. PCB

台郡6269 TT FLEXium Interconnect, Inc. FPC

嘉联益6153 TT Career Technology (MFG.) Co., Ltd. FPC、PCB

揖斐电4062 JT Ibiden Co., Ltd. PCB

健鼎3044 TT Tripod Technology Corporation PCB

欣兴3037 TT Unimicron Corporation PCB

华通2313 TT Compeq Manufacturing Co., Ltd. PCB

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG PCB

Multek

Corporation PCB

Nippon

Mektron,

Ltd. PCB

Oriental Printed Circuits Ltd. PCB

连接器、功能件、结构件连接器、线

束

日航电子6807 JT Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. 连接器、线束

藤仓5803 JT Fujikura Ltd. 连接器、线束

正葳2392 TT Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. 连接器、线束

豪利士VLXGF US Volex plc 连接器、线束

Molex MOLX US Molex Inc. ROHM Co., Ltd. 连接器、线束

安费诺APH US Amphenol Corporation 连接器、线束

良维6290 TT Longwell Company 连接器、线束

住友电气5802 JT Sumitomo Electric Industries, Ltd. 连接器、线束

Suzhou Panel

Electronic Suzhou

Panel Electronic Co., Ltd. 连接器、线束太乙Taiyi Precision Tech Corporation 连接器、线束

结构件或机

壳

USTL SP Unisteel Technology Ltd. 结构件或机壳Hi-P HIILF US Hi-P International Ltd. 结构件或机壳

新至升3769 TT Nishoku Technology Inc. 结构件或机壳

可成2474 TT Catcher Technology Co., Ltd. Hama 结构件或机壳

精利制模Jin Li Mould Manufacturing Pte Ltd. 结构件或机壳

Kenseisha Kenseisha Sdn. Bhd. 结构件或机壳

昆山长运Kunshan Changyun Electronic Industry 结构件或机壳

莱尔德 Laird

Technologies 结构件或机壳

Luen Fung Luen Fung Commercial Holdings Ltd. 结构件或机壳Prent Prent Corporation 结构件或机壳

Toyo Rikagaku Kenkyusho Co., Ltd. 结构件或机壳

Zeniya Aluminum Engineering, Ltd. 结构件或机壳

功能件贝迪BRU US Brady Corporation 功能件安洁科技002635 SZ Anjie Insulating Material Co., Ltd. 功能件

Lateral Solutions Pte Ltd. 功能件

Marian,

Inc. 功能件

Pioneer

Material

Precision

Tech

功能件

Ri-Teng Computer Accessory Co., Ltd 功能件

铰链、紧固件新日兴3376 TT Shin Zu Shing Co., Ltd. 铰链，枢轴Acument Acument

Global

Technologies 紧固件

光学元件Seiko 8050 JT Seiko Group 镜头等Heptagon Heptagon Advanced Micro-Optics Pte Ltd.光学器件

电声Foster 6794 JT Foster Electric Co., Ltd. 电声

瑞声科技2081 HK AAC Technologies Holdings Inc. 微型声学产品楼氏电子16283Z US Knowles Electronics 电声Fortune Grand Fortune Grand Enterprise Co., Ltd.

电声

电池电芯ATL Amperex

Technology

Ltd. 电池电芯电池模组

顺达3211 TT Dynapack International Technology 电池模组

新普6121 TT Simplo Technology Co., Ltd. 电池模组

力神Tianjin Lishen Battery Joint-Stock Co., Ltd.电池模组

显示玻璃基板旭硝子5201 JT Asahi Kasei Corporation 玻璃基板盖板玻璃蓝思科技

Lens One Technology (Shenzhen) Co.,

Ltd. 盖板玻璃面板

友达光电2409 TT AU Optronics Corporation 面板

奇美3481 TT Chimei Innolux Corporation 面板

Lg Display Lg Display Co., Ltd.

夏普6753 JT Sharp Corporation 面板

东芝移动显示Toshiba Mobile Display Co., Ltd. 面板

触摸屏

宸鸿3673 TT TPK Holding Co., Ltd. 触摸屏

胜华2384 TT Wintek Corporation 触摸屏

外设电源转换器

康舒6282 TT AcBel Polytech Inc. 电源转换器

台达2308 TT Delta Electronics Inc. 电源转换器

光宝2301 TT Lite-On Technology Corporation 电源转换器

键盘等其他

外设

达方8163 TT Darfon Electronics Corporation 键盘、电源

致伸2336 TT Primax Electronics Ltd. 电脑外设

精元电脑2387 TT Sunrex Technology Corporation 键盘

包装/印刷Brilliant Brilliant International Group Ltd. 包装/印刷大道BYAY SP Broadway Industrial Group Ltd. 包装/印刷正隆1904 TT Cheng Loong Corporation 包装/印刷正美CymMetrik (Shenzhen) Printing Co. 包装/印刷

Gruppo Dani Gruppo Dani S.p.A. 包装/印刷嘉艺Kaily Packaging Pte Ltd. 包装/印刷

ODM/ OEM 整机

ODM/OEM

伟创力FLEX US Flextronics International Ltd. ODM/OEM

鸿海2317 TT

Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

(Foxconn) ODM/OEM 英华达3367 TT Inventec Appliances Corporation ODM/OEM

捷普JBL US Jabil Circuit, Inc. ODM/OEM

和硕4938 TT Pegatron Corporation ODM/OEM

广达2382 TT Quanta Computer Inc. ODM/OEM

模组

ODM/OEM 环隆电气2350 TT Universal Scientific Industrial Co., Ltd. 通信模组

其他PCH PCHYF US PCH International 供应链

艾默生EMR US Emerson Electric Co.

比亚迪BYDDF US Byd Company Ltd.

三美电机6767 JT Mitsumi Electric Co., Ltd. 电子元件 IC

三洋电机6764 JP SANYO Electric Co., Ltd. 半导体

索尼6758 JT Sony Corporation sensor

松下6752 JT Panasonic Corporation 电池等

NEC 6701 TT NEC Corporation SANYO Electric Co., Ltd.

东芝6502 JP Toshiba Corporation

Lg Innotek 011070 KS Lg Innotek Co., Ltd. 手机零件-震动马达、LCD、Led Cosmosupplyl

ab Cosmosupplylab

Ltd. 电子元器件

三星电机Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

ES Power Co., Ltd.

Fastening Technology Pte Ltd.

Fuji Crystal Manufactory Ltd.

Grand Upright Technology Ltd.

Gruppo

Peretti

Hama Naka Shoukin Industry Co., Ltd.

Hama Naka Shoukin Industry Co., Ltd.

Hanson Metal Factory Ltd.

Lg Chem, Ltd.

Optrex Corporation Shimano Inc.

SDI

Corporation

Shimano

Inc.

Triumph Lead Electronic Tech Co.

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

供应商的行业分布如下图所示，图中标示了各个行业的供应商数量和占比。

图 15： 供应商行业分布比例

资料来源：Apple，华泰联合证券研究所

值得一提的是，该名单有一定不全面性。苹果公布该名单覆盖了97%的采购额，根据

行业调研确认的数家供应商并不在该名单中，如音频编码芯片供应商Cirrus等。

苹果产品的价值分布

我们从以下两个角度探讨苹果产品的价值分布：第一、典型苹果产品的成本构成；第

二、各国家和地区电子产业在苹果价值链中的分布比例。

典型苹果产品成本构成

我们以iPhone 4和iPad 2这两种苹果的典型产品为例来探讨其成本构成。首先是

iPhone 4的成本构成，如下表所示。需要说明的是，一般器件由几家供应商提供，表

中所列出的只是代表，价格随时间也会有所变动；下表以16G版本为例。

表格2：iPhone 4（16G版）成本分拆

部分元器件供应商/性能价格

处理器APU 三星$10.75

DRAM 三星$13.80

零组件分立器件、被动器件$0.50

存储器Flash 三星$27.00

零组件分立器件、被动器件$0.30

无线通信芯片组基带芯片英飞凌$11.72

收发模组英飞凌$2.33

存储器英特尔$2.70

功放模组 Skyworks、TriQuint

SAW Module Murata

零组件 PAMs、分立器件、被动器件$8.25

电源管理主电源管理芯片Dialog $2.03

零组件分立器件、被动器件$1.90

网络连接WiFi/BT 博通$7.80

GPS 博通$1.75

零组件分立器件、被动器件$0.80

输入输出&传感器触摸屏控制芯片TI $1.23 音频编码Cirrus $1.15

电子罗盘AKM $0.70

加速度传感器意法$0.65

电子陀螺仪意法$2.60

零组件分立器件、被动器件$3.80

显示/照相液晶面板 LG、东芝移动显示$28.50

触摸屏胜华、宸鸿/Balda $10.00

照相模组5MP Auto-Focus $9.75

副照相模组VGA Auto-Focus $1.00

电池电池1400mAh $5.80

其它机构件金属件、塑胶件$10.80

电子机构件 PCB、电声组件、连接器$14.40

零组件附件、说明书、包装$5.50

总计 $187.51 资料来源：iSuppli，华泰联合证券研究所

处理器、存储器、基带芯片等IC，以及液晶面板、触摸屏成本占比较高。

下图是iPad2的成本分拆：

图 16： iPad 2成本分拆

资料来源：iSuppli，华泰联合证券研究所

与iPhone相比，iPad中，液晶面板、触摸屏随着显示面积的大幅增加，成本占比上升显著；结构件、连接器的成本也相应提升；处理器、基带芯片等IC成本占比降低。

苹果产业链价值在国家/地区间的分配

我们对iPhone的利润在个国家/地区间的分配作出分析，苹果占据了58.5%的利润，韩国公司、美国其他公司分别占据4.7%、2.4%的利润，而中国大陆劳工成本只占了1.8%。

图 17： iPhone利润在各国家/地区间的分配

资料来源：Asian tech catalog，华泰联合证券研究所

对于iPad，苹果的利润占比低于iPhone，而渠道和零售环节占据了较大的利润份额。台湾、韩国公司占据的利润份额，以及中国大陆劳工成本占据的份额也相较于iPhone 有所提高。

图 18： iPad利润在各国家/地区间的分配（2010）

资料来源：Asian tech catalog，华泰联合证券研究所

总的来看，苹果公司在苹果产品的价值分配中占据主导地位而获取了最大的份额；产业链中，韩国以三星、LG在半导体、面板产业的竞争力占据了可观的利润份额；台湾在产业链中附加值不高，利润占比较小；中国大陆同样只获得了较小的利益分配。

总结

我们对苹果公布的156家供应商进行了较为细致的分类分析，供应商数量最多的子行业依次为IC/分立器件（占21%），连接器、功能件、结构件（占19%），PCB（占9%），被动器件（6%）。

出现在此次公布名单中的A股上市公司主要是安洁科技、比亚迪等；在香港上市的总部在中国大陆的公司有瑞声科技等；截止目前还未上市的总部在中国大陆的公司主要有昆山长运、天津力神、蓝思科技等。

根据行业调研，歌尔声学、立讯精密均已成为苹果供应商，但未出现在该名单中，我们认为，主要原因可能是：第一、此次名单主要是基于2011年9月前结束的2010-2011财年度的情况，对于处于成长放量中的公司覆盖不全；第二、该名单有一定不全面性，苹果公布该名单覆盖了97%的采购额，根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单中，如音频编码芯片供应商Cirrus等。

我们从典型苹果产品的成本构成、各国家和地区电子产业在苹果价值链中的分布比例这两个角度对苹果产品的价值分布进行了分析。处理器、存储器、基带芯片等IC，以及液晶面板、触摸屏成本占比较高。在利润分配中，苹果占据最大份额；韩国公司、美国其他公司也占据了一定的利润；台湾在产业链中附加值不高，利润占比较小；中国大陆同样只获得了较小的利益分配。

风险提示

苹果的新产品开发进度较快，供应商的技术工艺如果不能相应提升，有被替换的风险。

华泰联合证券评级标准：深圳

时间段报告发布之日起6个月内深圳市福田区深南大道4011号香港中旅大厦25层

基准市场指数沪深300（以下简称基准）邮政编码：518048

股票评级电话：86 755 8249 3932

买入股价超越基准20%以上传真：86 755 8249 2062

增持股价超越基准10%-20% 电子邮件：lzrd@https://www.docsj.com/doc/0c7521335.html,

中性股价相对基准波动在±10% 之间

减持股价弱于基准10%-20% 上海

卖出股价弱于基准20%以上上海浦东银城中路68号时代金融中心45层

行业评级邮政编码：200120

增持行业股票指数超越基准电话：86 21 5010 6028

中性行业股票指数基本与基准持平传真：86 21 6849 8501

减持行业股票指数明显弱于基准电子邮件：lzrd@https://www.docsj.com/doc/0c7521335.html,

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