PCB通孔焊接不良是什么原因？-PCB失效分析

PCB通孔焊接不良是什么原因？PCB失效分析

1. 案例背景

PCB组装过程正发生通孔焊盘润湿不良，润湿不良位置主要集中在焊盘较窄部位。

2. 分析方法简述

对NG样品进行外观检查，问题焊点颜色异常区域润湿不良，润湿不良区域显示黑色。对PCB空板空焊盘超声清洗并进行可焊性测试，发现个别焊盘存在明显的润湿不良现象，但焊料已经填满镀铜通孔，表明PCB空板焊盘质量参差不齐，存在一定程度的润湿不良。

图1. NG样品焊点外观照片（10X/20X）

图2. PCB光板可焊性测试照片（10X)

利用SEM/EDS对NG样品问题焊点润湿不良区域表面进行分析，发现Au层已经完全溶入焊料中，焊盘表面未形成足够的金属间化合物，镍层晶间腐蚀清晰可见，氧元素的存在说明镍层表面可能受到了氧的侵蚀。